魅族Pro7被爆搭载Helio X30:7月发布

去年魅族已经跟高通达成和解,因此很多粉丝都盼望高通处理器能早日出现在魅族手机之中。不过现实情况却有点让人失望。据Digitimes报道,魅族PRO7将在7月发布,并且将搭载联发科的Helio X30芯片。

魅族Pro7被爆搭载Helio X30(图片来自baidu)

资料显示,Helio X30部件号MT 6799,10nm工艺,采用两颗2.5GHz的Cortex-A73核心、四颗2.2GHz的A53核心以及4颗1.9GHz的A35核心,GPU为专门定制的PowerVR 7XTP-MT4 GPU,主频为800MHz,支持4K屏、8GB RAM、UFS 2.1等。

当然媒体曝光了更多魅族Pro7本身的配置的信息,魅族Pro 7配备了5.5英寸1080p屏幕,要比之前的传闻还要大。同时,这款新机还将搭载Helio X30处理器,后置的双摄像头是索尼IMX386+IMX286传感器,均为1200万像素,前置摄像头为1600万像素。魅族Pro 7仍将保留3.5mm耳机接口,采用Typr-C接口。

有国外媒体放出了许多魅族Pro 7具体消息。魅族Pro 7非常有可能在7月发布,今年8月4日上市,仅有Pro 7和Pro 7 Plus两个版本。魅族Pro 7和Pro 7 Plus也会根据配置不同有不同的售价,售价为2799元起。

另外报道还称,今年骁龙芯片将会在魅族产品中占到30%的份额,但具体首发哪一颗,尚未定论。

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